看到一个刚毕业工程师的项目复盘：拿毫米波雷达做建筑石棉检测，六个月，原型能跑。然后停了。
不是技术问题。先记住这个顺序。
技术这段值得讲。人家没碰 Ansys HFSS——那玩意儿一个 license 够买半屋子开发板——直接用开源的 openEMS 做 FDTD 仿真。但这不是重点。重点是这个：他没仿真完整的 chirp 收发，只算 TX 到 RX 的传递函数，再用卷积把发射、反射、接收整条链凑出来。
一小时变两分钟。
这是懂行的人才敢走的捷径。不懂传递函数意味着什么的人不敢这么砍；懂的砍完还会在频域里把输入除掉——高斯脉冲替代 Dirac 避免不收敛，再拿输出除以输入，得到干净的传递函数。这一串操作，每一步都是踩过坑的形状。
我见过太多仿真跑得慢的项目。慢的原因就一个：把计算资源花在不该花的地方，因为不知道哪些地方不该花。
硬件同一路数。TI 的 IWRL6432 BOOST 板加 ESP32，几百块钱，先把 DSP 链跑通：FMCW 发 chirp，混频出差频，距离 FFT，Capon 波束成形出每个距离-角度上的密度谱——然后把这堆谱当材料的电磁指纹，喂给一个最普通的 CNN 去分类。wood_alu、stone_book 这种类别字典。每类训练数据也就 500 KB 的谱，不同环境不同角度采的。
就这么“简陋”。但是能用。
原理验证这事儿，开发板和四层定制板，结论是一样的。差的是烧掉的钱和日历。
——说句实话，这套“开发板先行、仿真抄近道、模型用最土的”的打法，比绝大多数拿了融资才动工的硬件创业项目清醒十倍。
然后项目死了。
不是精度，不是射频。作者自己都说射频工程很难，能绕就绕，绕不开就用开源工具顶着。死因是这句话：潜在客户说，可以签意向书，但要等产品拿到全部欧洲法规认证之后。
全部认证。对一个还没量产的原型。
这剧本我看过。换个行业还是它。硬件这块尤其狠：认证的钱要花在量产设计之后才不算打水漂，客户的承诺又只肯给在认证之后。鸡和蛋，两头都不出钱，中间夹一个刚毕业、自掏腰包干了六个月的工程师。
作者最后总结了几条经验。我认为最值钱的是第一条：硬件动手之前，先做一个预售页面，验证有没有人真的愿意掏钱。
不是“聊过觉得挺好”。是留定金那种掏钱。
产品做完之前你听到的所有「我们很有兴趣」，含金量都按零算。这话我说得绝对，但我见过太多次反例了，一次都没让我失望过。
第二条，开发板做原型，设计精简。第三条，外壳围绕电子器件设计，不是反过来。还有 OTA 升级和向后兼容——这条是吃过亏的人才会写下来的。硬件发出去就收不回来，固件不能升级的产品，等于把每个 bug 都焊死在用户手里。
扯远了，回到我真正想写这篇的那个点。
我平时看的“项目失败复盘”，十个有八个死因栏写着「技术不成熟」「AI 能力不足」。这个项目正好反过来：技术一路抄近道抄得很漂亮——传递函数的捷径、开源仿真、五百 KB 训练数据跑通分类——然后死在一条采购流程和一摞认证文件上。
工具再新，死法还是老那几种。资金、客户、法规。
这三样，agent 帮不了，context window 里也装不下。
要是有人拿这项目问我教训，我就一条：下一个硬件项目，第一周别画原理图，先做预售页。转化率不行就关掉，你只花了一周；先做产品再找客户，你花的是六个月加全部积蓄。
这位作者是花六个月学会这一条的。学费交得不算冤——但下次能不能让别人交。